SMT對貼片機的基礎規定可以用3句話歸納:一要貼得準,二要貼得好,三要貼得快。

(1)貼得準

SMT生產線中貼片機貼得準包括下列雙層含意：
①元器件恰當:規定各安裝方向電子器件的種類、種類、允差值和旋光性等特點標識要切合商品的cad零件圖和統計表規定,不可以貼錯方向。
②方向精準:電子器件的邊緣或導線均和戰略方針圖型要在方向和視角上盡可能兩端對齊、垂直居中。如今貼片的對中戰略方針除傳統式的PCB上焊層圖型外,也有以實踐活動包裝印刷的焊錫膏圖型為根據。

(2)貼得好

SMT生產線中貼片機貼得好包括下列3層含意：
①不損害元器件:撿取和貼片時由于供加料器、電子器件、印制電路板的出現偏差的原因及其z軸控制的問題等都也許產生電子器件的損害,造成 貼片無效。
②工作壓力(帖片高寬比)適合:帖片工作壓力(高寬比)要適合,帖片工作壓力過小,電子器件焊端或腳位浮在焊錫膏表面,焊錫膏粘不了電子器件,在傳送和回流焊爐時簡易產生方向挪動;帖片工作壓力過大,焊錫膏擠壓量過多,簡易產生焊錫膏黏連,回流焊爐時非常容易粘合:壓力大乃至會毀壞電子器件。
③確保貼裝率:由于貼片機主要參數調節不科學或電子器件貼片特性欠佳及供加料器和真空吸盤問題都是會造成 貼片全過程中電子器件跌落,這類狀況稱之為“掉片”或“拋料”。在實踐活動生產中,用“貼裝率”來考量,當貼裝率小于訂購水準,務必查詢緣故。

(3)貼得快

SMT生產線一般一塊電路板上有數十到上百個元器件,這種元器件全是一個一個貼好的,貼片速率是生產高效率(生產能力)的基礎規定。貼片速率主要在于貼片機的速率,另外也與貼片加工工藝的提升、機器設備的應用和申請辦理嚴實有關。